标准详细信息
半导体器件 金属化空洞应力试验 |
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| 标准编号：GB/T 46717-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 38.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件描述了铝（Al)或铜（Cu)金属化空洞应力试验方法及相关判据。
本文件适用于半导体工艺的可靠性研究和鉴定。
本文件适用于半导体工艺的可靠性研究和鉴定。
标准编号：
GB/T 46717-2025标准名称：
半导体器件 金属化空洞应力试验英文名称：
Semiconductor devices—Metallization stress void test标准状态：
即将实施发布日期：
2025-10-31实施日期：
2026-05-01出版语种：
中文简体
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
46717起草人：
裴选、席善斌、杨俊锋、侯继儒、卫云、高东阳、尹丽晶、吴亚光、赵昱、柯佳键、任怀龙、肖庆中、龙秀才、程志勇、曲韩宾、高博、李潇龙、曲佳健、赵妍婷起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州天极电子科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、广东科信电子有限公司、河北新华北集成电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中山奥士森电子有限公司、深圳市微特精密科技股份有限公司、河北赛美科技有限公司归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
