标准详细信息
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 |
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| 标准编号：GB/T 42706.6-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 31.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
标准编号：
GB/T 42706.6-2025标准名称：
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件英文名称：
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6:Package or finished devices标准状态：
即将实施发布日期：
2025-10-31实施日期：
2026-05-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
IEC 60749-20,IEC 60749-20-1,JEDEC J-STD-020,JEDEC J-STD-075采用标准：
采标名称：
《电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件》采标程度：
IDT
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
42706.6起草人：
裴选、彭浩、姚玉、席善斌、魏肃、侯继儒、裴越、高东阳、尹丽晶、任怀龙、朱海马、陈钢全、张帆、刘宝玉、向文胜、李伟聪、李建平、陈新、陈云、于洪进、郑广辉、黄少娃、汤海涛、李治平、王蒙、吴振涛、杨少华、牛皓、朱袁正、杨国江、曲韩宾、高博起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、迈世腾科技(山东)有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、广州炫视智能科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
