标准详细信息
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材 |
||||
| 标准编号：GB/T 46379-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 38.0 |
|
|
标准简介
适用范围：
本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT)封装基材（以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT),且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT),且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。
标准编号：
GB/T 46379-2025标准名称：
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材英文名称：
Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package标准状态：
即将实施发布日期：
2025-10-31实施日期：
2026-02-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 2036,GB/T 4721-2021,GB/T 4722-2017,GB/T 5230,GB/T 18373,GB/T 43801,SJ/T 10668采用标准：
采标名称：
采标程度：
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
46379起草人：
丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、汤月帅、王亮、何小玲、方江魏、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、粟俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟起草单位：
苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、睿龙材料科技(江苏)有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能科技集团有限公司归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
