标准详细信息
挠性多层印制板规范 |
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| 标准编号：GB/T 18334-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 81.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
标准编号：
GB/T 18334-2025标准名称：
挠性多层印制板规范英文名称：
Specification for flexible multilayer printed boards标准状态：
即将实施发布日期：
2001-03-07实施日期：
2026-05-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
GB/T 18334-2001被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 2036,GB/T 2423.4,GB/T 2423.22,GB/T 2423.58,GB/T 2523,GB/T 4588.3,GB/T 4677-2002,GB/T 4725,GB/T 5230,GB/T 13555,GB/T 13556,GB/T 13557-2017,GB/T 14708,GB/T 14709,GB/T 16261-2017,GB/T 20422,GB/T 33015,GB/T 35575,SJ/T 10309,SJ 20810,SJ 20828,YS/T 421,YS/T 1039采用标准：
采标名称：
采标程度：
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
18334起草人：
宋建远、薛超、戴炯、任尧儒、朱民、袁林辉、皇甫铭、黎钦源、黄生荣、刘镇权、陈世金、洪芳、张霞、张道兵、郭兴波起草单位：
深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
