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标准详细信息

半导体器件　机械和气候试验方法　第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
标准编号：GB/T 4937.38-2025	标准状态：即将实施	阅读打印版价格： 31.0

标准简介

适用范围：

本文件描述了带存储的半导体器件工作在高能粒子环境下(如阿尔法辐射)的软错误敏感性的试验方法。本文件包含了两种试验方法，分别为利用阿尔法粒子辐射源的加速试验和自然辐射环境下(如阿尔法粒子或中子)导致错误的(非加速)实时系统试验。
为了全面表征带存储半导体器件的软错误特性，还需要依照其他试验方法开展宽能谱高能中子和热中子试验。
本试验方法适用于所有带存储的半导体器件。

基本信息

标准编号：
GB/T 4937.38-2025
标准名称：
半导体器件　机械和气候试验方法　第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 38:Soft error test method for semiconductor devices with memory
标准状态：
即将实施
发布日期：
2025-12-02
实施日期：
2026-07-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.080.01
中标分类号：
L40

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
采标名称：
《半导体器件　机械和气候试验方法　第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法》
采标程度：
IDT

出版信息

页数：
16 页
字数：
23 千字
开本：
大大16 开
版次：
1
彩页数：
0
插页数：
有无电子版：
有
有无彩色图片：
无
纸质版出版日期：
2025-12-01 00:00:00.0

标准修订信息

有无修改单：
无
修改单备注：

其他信息

标准类型：
CN
标准属性：
GB
标准编号：
4937.38
起草人：
雷志锋、彭超、黄云、何玉娟、张战刚、何凡、付青琴、恩云飞、来萍、余银钢、曹孙根
起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、北京智芯微电子科技有限公司、安徽一天电气技术股份有限公司、安徽钜芯半导体科技股份有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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